超微半導體（AMD）市值於昨日首次突破 1 兆美元，主要歸因於 AI 晶片需求強勁推動，資料中心業務成長顯著，並在市場競爭中鞏固地位，其執行長預計明年資料中心銷售將翻倍。
超微半導體（AMD）在人工智慧（AI）晶片需求強勁推動下，市值於昨日（9月21日）首度突破 1 兆美元大關，成為少數達到此里程碑的半導體製造商之一。這一成就鞏固了超微半導體在 AI 加速器市場上挑戰輝達（Nvidia）主導地位的實力。
總部位於加州的超微半導體，其成長主要受惠於資料中心業務的顯著進展。公司積極推出 AI 產品，並將產品組合擴展至整合處理器、網路設備及相關硬體的完整運算系統。此外，在支援 AI 推論（指 AI 根據已訓練好的模型進行預測或決策的過程）的伺服器中，中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）協同運作的需求增加，也讓超微半導體從英特爾（Intel）手中搶下部分資料中心市場份額。執行長蘇姿丰（Lisa Su）在今年八月的財報電話會議中表示，預期公司 2027 年的資料中心銷售額將翻倍。
根據《Mexico Business》報導，超微半導體第二季營收達 115.4 億美元，較去年同期大幅增長 50%。其中，資料中心部門的表現尤為亮眼，營收達到 67 億美元，年增率高達 107%。超微半導體股價今年已上漲約 185%，遠超那斯達克指數同期 15.8% 的漲幅。
全球 AI 晶片市場競爭白熱化
儘管超微半導體表現強勁，輝達在 AI 加速器市場仍維持領先地位，估計市佔率超過 70%。輝達 2027 會計年度第二季的資料中心營收高達 890 億美元，年增 117%，佔其總營收約 92%。
然而，全球 AI 晶片市場的潛力巨大，預計 2027 年至 2032 年間將以每年約 22% 的速度成長。這股成長動能來自大型雲端服務業者（Hyperscaler，指擁有並營運大規模資料中心的服務供應商）的資本支出、生成式 AI 的普及，以及客製化晶片（custom silicon）的發展。預計 2025 年至 2030 年間，全球 AI 資料中心基礎建設的投資將超過 6.7 兆美元。同時，AI 專用資料中心的電力需求也將從 2025 年的 44GW 激增至 2030 年的 155GW，凸顯擴大運算能力所需的龐大基礎設施投入。
巨頭布局與產業異質化趨勢
面對激烈的市場競爭，大型雲端服務業者如 Google、亞馬遜（Amazon）和蘋果（Apple）正積極推動自研晶片計畫，以解決效能需求、供應鏈限制及基礎設施成本等問題。這些公司各自開發了如 TPU v5、Trainium 2、Neural Engine 等專有 AI 加速器。這也促使 AI 基礎設施走向更多元發展，讓通用型 GPU 得以與特定應用積體電路（ASIC，指為特定用途設計的晶片）及其他專用處理器在同一運算生態系中並存。
超微半導體也透過策略性併購和合作強化其在 AI 領域的布局。公司已同意收購加拿大多倫多新創公司 Taalas，該公司開發將 AI 模型權重直接「硬體化」到晶片中的技術，以實現高速推論。同時，高通（Qualcomm）也與 AWS 建立多代合作夥伴關係，聚焦於客製化 AI 推論晶片與先進光學連結技術。此外，微芯科技（Microchip Technology）也宣布收購以色列邊緣 AI 處理器開發商 Hailo科技。這些行動共同描繪出一個更加異質化的 AI 基礎設施未來。
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